AD教程(二十三)扇孔的处理及敷铜插件的应用
2024-01-02 14:51:44
AD教程(二十三)扇孔的处理及敷铜插件的应用
- 正常铺铜后,需要选择铺铜的网络,此时铺铜会变成绿色叉,之后还要选中铺铜,进行重新重新铺铜。
- 同理如果复制这块铜,对其他网络进行铺铜,也要重新设置网络,之后还要选中进行重新铺铜,很不方便。
铺铜脚本的使用
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使用脚本进行铺铜
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点击文件,运行脚本,浏览,找到刚才下好的脚本
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点击FY_Main.pas(运行),确定
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- 进入脚本页面,点击布线辅助,选择铜皮分配网络属性
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例如,想使用脚本,将该铜皮更改成相对应的网络NetC 12_1
- 选择包含指定Net属性的PAD
- 点击选择,选中NetC 12_1
- 选择需要修改Net属性的铜皮
- 点击选择,点一下铜皮
- 之后铜就铺好了,还是比常规方法快一点的
- 选择包含指定Net属性的PAD
扇孔的处理
- PCB设计中为什么需要先进行扇孔
- 扇孔的目的有两个打孔占位,减少回流路径! 比如GND孔,就近扇孔可以做到缩短路径的目的! 预先打孔是为了防止,不打孔,后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去,绕很远链一根GND线,这种就很长的回流路径了。这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便,反之,等你走线完了再想去加一个过孔,很难,这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是,不能考虑到信号的SI,不太符合规范做法
- 打孔占位
- 先打好四个孔,如果在底层走线的情况下,看到这个位置有孔,那么肯定会避开,如果这个地方原先没孔的情况下,因为有的时候单层显示去布线,那么这个时候,我们在顶层又打了一个孔,那这个孔就跟这个线冲突了。所以打孔占位是为了防止如果一些地方走线太密集,无法打孔下去,造成冲突。
- 减少回流路径
- 回流路径越短,信号质量越好
- 进行打孔,那么第二层地层,就相当于一个海洋平面,所有信号的汇聚点,最后都要到这个海洋平面来。
- 对于这种地方,回流的情况下,就近打孔,可以提高信号的质量。
- 短线直接连线,长线就进行就近打孔(扇孔)
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一些电源线,之前未加入PWR标签,可以单独进行网络操作
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选中网络,右键,点击网络操作,Add Selected Net To Net Class,将其添加到之前创建好的PWR类。
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之后点击D+R,重新应用一下PWR网络,之后重新走线,就不会报错了。
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- 电源走线宽度可以为30mil
- Alt+Q,快速把连好的网络线删除
- 电源需要载流,所以要进行铺铜,增大载流量
- 现在一般是回流焊,不用手工焊接,就基本使用全连接
- 勾选移除死铜(孤立铜)
- 高亮网络:按住Ctrl再点击焊盘
- 散热焊盘:需要加散热过孔
- 一些流过电源电流的网络线宽也要加粗
- 铺铜也尽量不要有直角
- 尽量从焊盘中心开始走线
- 只筛选走线和过孔
文章来源:https://blog.csdn.net/m0_73640344/article/details/135338622
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