立创EDA

2023-12-25 13:31:35

绘制PCB流程:

????????????????画原理图? ——>? ?画原理图? ——>? ?布线 ——>? ?铺铜

器件:

  1. 器件就是一个个不同的元件,每个元件不同的引脚有不同的功能,但有可能封装是一样的,所以将器件和封装练习起来,才能将原理图和PCB联系起来,且多个器件可能公用相同的封装,或者有些器件还包含3D的模型。
  2. 引脚编号用于和封装联系起来

画封装:

  1. 编号:编号是用来一一对应的
  2. 图层:选择焊盘在哪一层
  3. 形状:选择不同的形状

Layout

  1. 画出符合要求的几何板框,后期再调整 , 比如立创EDA是10cm*1010cm,超过就不免费了

  2. 先分散元器件,根据原理图选取模块的不同的元器件,原理图驱动单元模块化(模块化设计)

  3. 布线要以最短原则,不能绕一大圈子

  4. 布线技巧

    1. 禁止直角走线

    2. 注意电源走向与结构,每个模块的电源,要先经过去耦电容,再供电模块,去耦电容要靠经供电端口。消除噪声对电源电压的影响

    3. 晶振的起振电容要晶振,晶振下面有完整的铺铜。

    4. 先隐藏地的飞线,铺完铜,再关注地线。

差分线的处理

  • 差分线布线要平衡,当成单根线来走

  • 差分线尽量等长

  • 差分线尽量靠近,差分线间距最好不要超过2倍的线宽。

  • 差分线一样需要完整的地平面。

  • 差分线不推荐采用上下两层布线的方式。

立创EDA使用技巧:

旋转方向:选中元件+空格

布线:W

退出布线模式:ESC或右键

隐藏铺铜层:Shift+M

布线过程中打孔:拉完后+V

重新铺铜:Shift+B

切换顶层和底层:T (顶层)? ? ? ? B (底层)? ?

微调元件:选中元件后通过键盘上的上下左右方向键 微调

元件放在背面:选中元件后,点击反面

元件:

按键
  • 按键间两端加入电容(104),起到硬件防抖的作用。

  • 按键与CPU之间串联电阻(1K),当端口输出高电平,不至于直接接地,也起到隔离的作用

  • 并且按键接口可上拉(4.7K—10k)CPU浮空也可以检测。

文章来源:https://blog.csdn.net/JasonKyro/article/details/135193446
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