两位技术领导者的故事——英特尔和高通

2023-12-19 00:41:34

对于科技行业来说,包括这样一个现实:上学、工作和娱乐实际上是未来生活的一部分。科技行业也面临着变革,行业内发生了几起重大收购和管理层变动。其中两个最具影响力的变化是英特尔和高通的换岗。具有讽刺意味的是,这两家公司在过去十年中是坚定的竞争对手,但现在比以往任何时候都更加互补。

骁龙8 Gen 3 vs A17 Pro骁龙8 Gen 3和A17 Pro都是强大的处理器,各自在不同方面表现出色。根据基准测试结果,骁龙8 Gen 3在多核测试中略微领先于A17 Pro,但A17 Pro在单核测试中表现更出色。这表明骁龙8 Gen 3在多任务处理方面可能更强大,而A17 Pro在单个应用程序性能方面更强。这两款芯片的CPU配置也有所不同,骁龙8 Gen 3具有更多的CPU核心,但A17 Pro的性能核心速度更高。此外,A17 Pro采用了3nm工艺,理论上应该具有更高的性能和能效。然而,实际性能还受到设备热管理等因素的影响。综合考虑,选择哪个芯片更适合您的需求取决于您的使用方式。如果您需要多任务处理和多核性能,骁龙8 Gen 3可能更适合您。如果您更关注单个应用程序性能,A17 Pro可能更合适。请记住,基准测试只是性能的一部分,实际使用体验可能会因设备设计和优化而有所不同。icon-default.png?t=N7T8https://fostmar.online/archives/122/

半导体行业的两大领导者——英特尔和高通.webp

一、英特尔加强其重点

帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 接任英特尔首席执行官,我们许多人认为他在担任公司首任 CTO 后多年前就应该担任这一职务。然而,他在 VMWare 担任首席执行官的经历似乎不仅拓宽了他的经验,还拓宽了他对行业的看法。基辛格先生冲出大门。他着手让英特尔重新回到加工和制造领域的领先地位。但他的愿望并没有就此停止。基辛格先生还致力于使英特尔成为图形、网络和其他技术领域的领导者。虽然英特尔刚刚推出了一系列更具竞争力的新技术和产品,但这些在基辛格先生上任之前就已顺利进行。然而,基辛格先生通过人员和公司文化的变革,对新产品和技术的执行和推出产生了影响。

英特尔首席执行官帕特·基辛格.webp

在基辛格先生的领导下,我们看到许多行业专家和前英特尔员工加入公司,成为新管理团队的一部分。同样,基辛格先生立即开始完善英特尔的企业战略。第一个显着的变化是公司的制造策略,称为 IDM 2.0。在IDM 2.0下,英特尔寻求更加平衡的制造战略,利用内部和代工资源,英特尔寻求重新获得制造技术领先地位,英特尔力争通过利用英特尔的领先优势,成为半导体行业领先的代工厂之一。工艺和封装技术、广泛的知识产权组合以及新的晶圆厂。该公司已经宣布在俄亥俄州建立一个新建的大型制造基地,并在其位于亚利桑那州的奥科蒂洛工厂建立两个新工厂和两个新工厂,并对全球现有工厂进行升级和扩建。

小米公司如何称霸全球智能手机市场?小米公司,由雷军创立于2010年,是一家领先的电子巨头。以其MIUI系统和互联网服务闻名,小米公司在全球智能手机市场中稳居前列。小米公司积极拓展其产品线,包括智能家居、健身装备等。加入miui社区,了解更多关于小米公司和雷军的创新策略和服务。小米公司,不断推动技术发展,专注于提供高性价比产品。icon-default.png?t=N7T8https://fostmar.online/archives/300/此外,英特尔正在优先考虑某些产品和技术,例如图形、人工智能和网络,同时最大化资本和股东价值,包括将 NAND 和 SSD 业务出售给 SK Hynix 以及有意将 Mobileye 上市。

基辛格先生还推动重新重视与客户和开发者社区的合作。在与客户的合作方面,英特尔愿意开发定制产品,利用x86以外的其他处理器架构,甚至允许客户利用其积累的制造能力的各个方面,包括半导体制造和后端组装(封装)和测试。此前,英特尔绝不会允许代工客户使用其封装技术或设施,除非英特尔也制造硅芯片。英特尔还支持更广泛的半导体生态系统,例如最近英特尔代工服务 IFS 对 RIC-V 架构的投资以及对 Arm 架构的持续支持。而在开发者方面,基辛格先生迅速建立了名为“英特尔创新”的新开发者大会,这与他几十年前作为英特尔首席技术官发起的英特尔开发者论坛(IDF)类似。

总结当前对英特尔的看法,最好将英特尔描述为一家寻求提供最高性能计算解决方案的公司,该解决方案将为从个人电脑到云的所有未来提供动力,同时成为半导体技术的领导者。如果您想了解基辛格先生精力充沛的另一个例子,只需观看他在英特尔创新大会上发表演讲之前做开合跳和俯卧撑的视频即可。来自于凌晨 5 点与他共用健身房的人,我可以向你保证,这就是基辛格先生。他对所做的一切都充满热情和承诺。

HyperOS 与 HarmonyOS —— 主要区别是什么?澎湃OS和鸿蒙OS是小米和华为两大手机巨头最新推出的操作系统,分别起源于MIUI和EMUI。澎湃OS旨在改进小米手机的性能和用户体验,保留了Android基础并融入小米独特功能。而鸿蒙OS则是华为的回应,由于无法使用谷歌移动系统而开发,旨在成为一款多功能操作系统,覆盖手机、智能电视、智能手表和物联网设备等领域。两者都基于Android,但鸿蒙OS不包含谷歌服务,而澎湃OS保留了这些服务,为用户提供更多选择。这场小米和华为的竞争将推动移动操作系统领域的创新和发展。icon-default.png?t=N7T8https://fostmar.online/archives/223/

二、Qualcomm 通过新市场发展 TAM

另一家主要半导体公司首席执行官变动是克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 出任高通 (Qualcomm) 首席执行官。阿蒙先生自 2018 年起担任高通总裁,在担任首席执行官之前,他就是公司的推动力。阿蒙先生非常有魅力,他对技术非常感兴趣,这也是他在过去几年中一直担任公司杰出发言人的原因之一。显然,阿蒙先生充满活力和干劲的个性也将成为高通文化的一部分。作为总裁,Amon 先生已经为新公司战略奠定了基础,并于 2021 年初收购了处理器初创公司 Nuvia,为未来的高通产品开发定制的 Arm 兼容内核。Nuvia 创始人是苹果定制处理器和 SoC 开发工作的专家,他们获得的专业知识可以帮助高通进入移动领域以外的新市场。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙.webp

作为总裁兼首席执行官,阿蒙先生还支持高通公司利用该公司作为移动和无线领域领导者所获得的低功耗、高性能异构处理和射频专业知识,向汽车和物联网应用领域扩张。高通公司已经成为增强现实和虚拟现实 (AV/VR) 以及智能手表和健身追踪器等可穿戴技术技术平台(硬件和软件)的领导者。高通还利用其专业知识,为其他嵌入式/物联网应用(例如边缘网络、无人机、机器人、城市基础设施、医疗系统和工业应用)的数据中心和计算平台提供人工智能加速器。

此外,该公司还通过提供名为数字底盘的完整汽车平台(包括数字驾驶舱、信息娱乐系统和 ADAS/AV 系统)来巩固其在汽车蜂窝调制解调器领域的领先地位。该公司已迅速成为向汽车市场提供未来汽车平台技术的领先竞争者之一。据高通称,该公司正在与各大 OEM 厂商合作。在 ADAS/AV 系统领域,高通已宣布与领先的 OEM 厂商建立合作伙伴关系,其中包括宝马、通用汽车以及最近的法拉利。向汽车应用领域的拓展不仅对高通来说是一个极具吸引力的增长市场,也是汽车爱好者阿蒙先生强烈感兴趣的领域。

iOS 和 Android 之间的本质区别? iOS和Android是两种不同的移动操作系统,iOS由苹果公司开发,于2007年首次发布,而Android则由Google和开放手机联盟合作开发,于2008年发布。它们在内核、编程语言、应用商店限制等方面存在显著差异。iOS仅适用于苹果设备,更注重安全性和应用程序控制,而Android可以在多种设备上运行,允许更多自定义和应用程序选择。在安全性和用户控制方面,iOS通常被认为更严格,而Android则更灵活。icon-default.png?t=N7T8https://fostmar.online/archives/98/总结高通的观点,该公司仍然致力于成为移动和无线技术的领导者,但随着一切变得互联和智能化,或者 Tirias Research 喜欢称之为物联网,高通似乎处于正确的位置在正确的时间利用关键技术来支持无线网络、基础设施和数十亿连接设备。

三、互补的未来

英特尔和高通都在利用各自的专业知识和资源来拓展未来的新领域。此外,两家公司都表达了合作的兴趣——高通计划利用英特尔作为半导体代工合作伙伴。但可能性还不止于此。如果你看看 CES 上明显的市场三个主要趋势,就会发现英特尔和高通无论是单独还是共同都处于有利地位来应对这些趋势。这些趋势包括自主机器(包括汽车、无人机、机器人等)、游戏和虚拟环境(又名元宇宙)。这三者都需要人工智能,都需要在移动设备上进行一些本地处理,都将利用高速 5G 无线网络,并且都需要基于云的高性能处理。高通是高能效处理、移动和无线技术领域的领导者,而英特尔则是网络和高性能处理领域的领导者。还有其他公司非常适合这些类别,我将在以后的文章中介绍这些类别,但这两个行业领导者正在以互补的方式发生变化,这有点讽刺。

并非所有公司领导者都能有效管理变革,也并非所有领导层变革都是有效的。在英特尔和高通这两个案例中,管理层的变动对公司和行业在推动创新、合作和竞争方面都有好处。

文章来源:https://blog.csdn.net/2301_81307082/article/details/135071509
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